Bergquist 3.0 W/m·K Gap Pad 3000S30/TGP3000 geïsoleerde siliconenpakking
 

Productoverzicht:

• Gap Pad 3000S30 is een thermisch vulmateriaal dat uitstekende thermische geleidbaarheid biedt bij lage drukken dankzij een nieuwe hoogwaardige thermische geleidbaarheidsvulstof en een harsformulering met lage modulus.

Productkenmerken/Toepassingen:

• Gebruikt in Processors, Server S-RAMs, Mass storage drives, Wireline / draadloze communicatiehardware, Notebookcomputers, BGA-pakketten, Power conversion.

PRODUCT PARAMETERS

 

Test item	Testmethode	Eenheid	Meteic value
Kleur	Visueel	-	Lichtblauw
Versterkingsdrager	-	-	Glasvezel
Dikte	ASTM D374	MM	0.254 ~ 3.175
Inherent oppervlak Kleverigheid	-	1 zijde	2
Dichtheid	ASTM D792	g/cc	3.2
Warmtecapaciteit	ASTM E1269	J/g-K	1.0
Hardheid	ASTM D2240	Shore 00	30
Young's Modulus	ASTM D575	psi / kPa	26 / 180
Diëlektrische doorslagspanning	ASTM D149	Vac	≈3000
Volume weerstand	ASTM D257	Ohm-meter	1×109
Continue gebruikstemperatuur	-	℃	-60 ~ 200
Vlamvertragend tarief	UL 94	-	V - 0
Diëlektrische constante	ASTM D150	1000 MHz	7.0
Thee geleidbaarheid coëfficiënt	ASTM D5470	W/m·K	3.0

 

PRODUCT WEERGAVE

 

 

 

VERPAKKING VAN TRANSPORT

 

SHENZHEN PUFENG PACKING MATERIAL CO.,LTD (PUFENG) is een internationale machinefabrikant, die zich toelegt op het precisie-matrijssnijden, het ontwerpen van zelfklevende producten, isolatieproducten, het sourcen van de beste oplossingen en het verbeteren van de kwaliteit en prestaties van producten voor de klant.
Het operationele principe van PUFENG is "Draaien gebaseerd op de markt en oprechtheid, klant en hoge kwaliteit komen eerst." Om een ​​complete set van one-step producten en diensten aan de klant te bieden, heeft PUFENG een sterk technisch team gevormd voor wereldwijde klanten om precisieproducten te ontwikkelen. Het kwaliteitsprincipe van PUFENG is "Klant precies bedienen op elk klein punt van de vraag van de klant." We hopen zakelijke relaties met u op te bouwen op basis van gelijkheid en wederzijds voordeel.